聚焦3C智造，揭秘华为顶流工业美学

日期: 2024-07-11

HUAWEI Pura 70

好的产品自带流量，华为Pura70开售即罄

十二年的设计基因，一纪风华都凝结于Pura 70

恍如艺术品般极致的工艺美学背后

正是我国3c智能制造的飞跃

追逐本心锐意向前

当市场上大多数镜头模组设计非方即圆——

Pura 70大胆革新，采用三角风向标设计代表「锐意」

首创旋动伸缩镜头结构，
更是打破了智能手机与单反相机可变光圈的壁垒，
真正成为时代风向标

屏幕-中框-后盖的过渡极其丝滑——

等深四曲屏让四角更加圆润

融入四边等宽的窄边框和中框，大弧度的R角

在手感上真正将手机机身的前中后融为了一体

值得一提的是，华为Pura 70系列的关键零组件国产化超过90%，
包括核心处理器、面板、机壳、电池、镜头、散热、声学元件等

华为Pura 70的成功，就是中国制造供应链的成功。

去年华为强势回归，如今苹果销量连续下滑，

这正是国产手机攻坚高端市场的关键时刻，也是我国智能制造大步迈进的时刻。

WEIHONG

多轴联动关键核心技术。
在电脑、通讯、消费性电子行业上有着广泛应用，
在手机保护片、盖板、手机按键、手机边框等方面具有行业内领先地位。

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3C触屏加工

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01 智能划切

玻璃划切功能

智能多刀：系统可根据图纸及相邻刀头的最小间距，智能地分配多个刀头同时下刀，提高生产效率
独立设置：每个刀头可独立设置切割压力，保证切割效果
生产数据可视化：对接工厂mes系统，可实现数控系统状态、工件加工数量，刀轮寿命等数据的上传，实现生产数据可视化智能生产

02 3C触屏盖板加工

针对玻璃盖板加工，
维宏股份推出键鼠形态与一体机形态自动上下料方案等，
支持多种送料方式，覆盖客户所有应用场景。

一体机/键鼠形态自动上下料解决方案

基于 Phoenix 平台，二次开发能力更强大
端口配置操作简单，不需修改文件，现场调试更方便快捷
支持总线控制系统，具有完善的刀具寿命解决方案与物料管理方案
自动上下料相关参数独立界面设置，方便调试
完善的补偿功能，刀具补偿、工件补偿、工位补偿、轮廓补偿等

03 手机TFT-CCD内屏视觉定位加工

CCD视觉加工

嵌入式设计,操作简单：CCD视觉算法部分嵌入数控系统,作为数控系统的一个功能模块
底层算法功能强大：几乎匹配所有需要视觉引导的加工场景,速度快,良率高,精度好
双CCD双通道加工：提高效率的同时降低成本

PatternX定位算法

采用多级边缘检测算法，准确提取轮廓边缘
只和物体的形状特征相关，对环境变化及对象的材质差异不敏感，因此PatternX定位算法非常稳定
配备PatternX定位算法的维宏CCD系统，图像轮廓定位更精准、处理效率和精度更高

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3C产品中框、后盖、按键、卡托加工

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01 系统+伺服全套解决方案

成熟完善的多Z控制方式及多Z补偿方式
支持多种类型刀库，直排刀库、圆盘刀库、链式刀库等
支持多Z 刚性攻牙

HPCS算法、循圆功能使得加工高效率高精度
维宏第三代高性能伺服，带宽更宽，性能更强
新一代轴向电机，转矩波动低，
搭配维宏控制系统特有算法，可有效解决换向刀纹、光洁度等问题

02 多通道、多刀库方案

精度易调、各通道补偿等数据可独立设置
加工效率高、数倍于单主轴机器产能
支持探针、视觉辅助、维宏云等功能

03 高速、高精、高质量

1、循圆4.0

支持任意轴循圆，任意轴画圆检测

任意轴换向即生效，可用于五轴联动设备

一键式自学习补偿，解决象限痕问题

2、HPCS算法

CAM软件出刀路精细度不高导致加工表面不良时,HPCS功能可通过控制精度，

对刀路轨迹进行光顺处理得到精优轮廓,获得更高、更平稳的速度特性。

在线优化，自动甄选最合理路径

适应较低精度CAM刀路，提高出刀路效率

缩小加工误差，明显提升工件表面亮度

自动去坏点，提高转角一致性

支持指令调用（G05P1Qxx）/绑定刀具号

3、自适应速度光顺

短线段带来的速度波动，会导致部分曲面加工品质的不良,频繁短距离加减速对刀具损耗也较大；

限制高速时的一些高频速度波动,使机械运动更平稳,降低刀具损耗的同时得到更高品质的加工效果。

4、探针功能

高效的工件找正：能更精确进行工件尺寸测量和坐标位置校正；

高精度的加工要求：通过探测工件上点的位置，确定工件的实际尺寸和位置，也可通过探测工件上各点位置确定加工位置。

当下智能手机产业已然成为中国制造的一张名片，

百舸争流千帆竞，未来3C制造的智能化发展势不可挡。

维宏股份以多年沉淀的技术为基，助力3C制造昂首迈进新时代。